《日经新闻》3日报道称，东芝和罗门等日本制造商开始增产节能性能提高的电动汽车(ev)用下一代半导体，因为他们看好ev的需求会扩大。日本各工厂增产的对象是用于供应控制电源的“功率半导体”产品，但使用的材料不是目前的主流硅(Si)，而是碳化硅(SiC)。如果在EV逆变器中使用SiC功率半导体，可以降低功耗5-8%，增加续航里程。目前特斯拉和中国车厂已经开始在部分车型上使用SiC功率半导体。报道称，东芝半导体的子公司东芝电子设备与存储公司计划在2023年将陆机半导体工厂的SiC功率半导体产量提高3倍，然后在2025年提高10倍，目标是最迟在2030年达到全球10%的市场份额。此外，罗马将投资500亿日元，旨在2025年前将SiC功率半导体的产能提高5倍以上。位于福冈县筑地市的工厂新建了SiC工厂，目标是2022年开业。中国吉利汽车的EV已经决定采用罗马的SiC功率半导体产品，罗马的目标是在前期将全球市场份额从近20%提高到30%。罗马在该领域一直处于领先地位，并于2010年生产出世界上第一个SiC晶体管。2009年收购的德国子公司SiCrystal生产SiC晶圆，使罗马自始至终拥有生产能力。该公司最近在日本福冈县的一家工厂开设了一个额外的生产设施，作为将产能提高五倍以上计划的一部分。富士电机考虑将SiC功率半导体的生产从原计划(2025年)提前6个月至1年。日本研究机构富士经济新闻(fuji Keizai)7月9日发表调查报告指出，随着车辆价格的下降和基础设施的改善，从长远来看，EV将成为电动汽车的主流。预计2022年EV销量将超越HV(混合动力电动汽车)，2035年EV全球销量将大幅扩大至2418万辆，较2020年跃升10倍(激增)据富士经济6月10日发布的调查报告，2021年后，在汽车/电子设备需求的加持下，预计碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等下一代功率半导体市场将以近20%的速度增长2030年的市场规模预计为2490亿日元，将比2020年跃升3.8倍(增长约380%)。其中，由于汽车/电子设备需求的加持，来自中国、北美和欧洲的需求有所增加。预计2030年SiC功率半导体的市场规模将扩大至1859亿日元，与2020年相比将跃升2.8倍。GaN功率半导体的市场规模预计将扩大至166亿日元，与2020年相比将飙升6.5倍；氧化镓功率半导体的市场规模估计为465亿日元。法国市场研究公司Yole Developpement预测，到2026年，碳化硅功率芯片的市场将比2020年增长6倍，达到44.8亿美元。日本和美国制造商主导SiC专利。